伺服電機(jī)控制技術(shù)的發(fā)展前景
在目前的企業(yè)中對(duì)伺服電機(jī)進(jìn)行設(shè)計(jì)和應(yīng)用時(shí)主要的形勢(shì)就是通過(guò)電機(jī)來(lái)對(duì)專(zhuān)用集成電路進(jìn)行控制，而且主要是應(yīng)用復(fù)雜可編程邏輯器件和現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列等軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)。在對(duì)上述技術(shù)進(jìn)行應(yīng)用時(shí)，就需要結(jié)合不同的用戶(hù)和電子系統(tǒng)的要求進(jìn)行集成電路的設(shè)計(jì)，而且通過(guò)此電路來(lái)滿足操作邊界的掃描，實(shí)現(xiàn)用戶(hù)可以在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行編程操控等操作。同時(shí)上述電路的設(shè)計(jì)以及生產(chǎn)時(shí)間也比較短，這主要是由于用戶(hù)要求和數(shù)量比較少。此種電路與通用電路相比還表現(xiàn)出具有較輕的重量和較小的體積、以及較低的成本和功耗、較高的質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)此技術(shù)還會(huì)對(duì)電機(jī)控制MCU設(shè)計(jì)以及電機(jī)控制DSP設(shè)計(jì)等方面有所體現(xiàn)。在上世紀(jì)80年代中末期，此技術(shù)與催化加工技術(shù)進(jìn)行結(jié)合并取得了較大的應(yīng)用，而且此技術(shù)在數(shù)控系統(tǒng)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，實(shí)現(xiàn)了對(duì)直流伺服系統(tǒng)的替代，也成為未來(lái)的主要發(fā)展方向。同時(shí)在此技術(shù)的應(yīng)用中也與目前先進(jìn)的計(jì)算機(jī)技術(shù)進(jìn)行結(jié)合來(lái)向數(shù)字化和微處理器等方向發(fā)展，提升了其可靠性和柔性、降低了伺服系統(tǒng)的調(diào)試功能復(fù)雜程度、提升了其精度，推動(dòng)此技術(shù)向智能化、系統(tǒng)化以及數(shù)字化等方向發(fā)展。
